ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться

УВАГА! Шановні клієнти магазину в м.Дніпро!

З 18.12.23 магазин в м.Дніпро за адресою вул.Новокримська 58 не працює.
Однак, наш інтернет-магазин відкритий для вас 24/7.
Усі місцеві замовлення можуть бути відправлені кур'єрськими службами.



Поиск:

Для пошуку введіть текст або натисніть на значок мікрофона і почніть говорити.

×
История запросов
ваша история поиска пуста

              Автоматизированный монтаж SMD

Стоимость (монтаж + пайка)

10 коп за 1 вывод от 50 тыс компонентов (автоматическая подготовка бесплатно)
12 коп за 1 вывод от 20 тыс компонентов
15 коп за 1 вывод от 5 тыс компонентов
Меньше 5 тыс - договорная

    Акция - резисторы 5% типоразмера 0603, 0805, 1206 со скидкой 50%

Стоимость мойки (по желанию заказчика)

Зависит от объема и используемых материалов пайки

Стоимость автоматизированной подготовки от 200 грн

(Должны быть предоставлены все необходимые документы)
Стоимость ручной подготовки - договорная

Технические параметры установщика:

Размер платы должен быть не более (W х L) (230 х 400) мм
Высота компонентов не должна превышать  5 мм
Корпус мах TQFP240
Минимальный корпус 0402

Для подготовки автоматизированного монтажа SMD компонентов на печатные платы необходимо предоставить следующую информацию:

1.Текстовый Pick&Place файл, содержащий точные координаты геометрических центров компонентов (данный файл получается из программы, в которой производилась трассировка платы).
Спецификация должна содержать:

  • Позиционное обозначение компонента; (С1,С2..R1,R2…)
  • Название компонента
  • Номинал компонента
  • Тип корпуса компонента
  • Угол установки
  • Слой установки

Координаты Реперных знаков (Fiducial Marks), в привязке к началу координат платы,
необходимы для привязки координат компонентов к системе координат оборудования.

Система координат метрическая мм.

Все номиналы по типу корпуса(напр. 0603) приведены к единой размерности (например 0.1uF обозначать или 100n, или 100nF или 0.1uF по всей схеме), разделитель точка.

2.Трафарет для нанесения паяльной пасты или GERBER для изготовления трафарета (стоимость изготовления оговаривается дополнительно).

3.Сборочный чертеж платы, на каждую монтируемую сторону, с указанием позиционных обозначений компонентов, содержать контуры монтируемых компонентов с четким и однозначным указанием полярности полярных компонентов и меток первого вывода микросхем.
Соответствующие сборочные чертежи с указанием номиналов компонентов.
Можно совмещать эти чертежи, при условии читаемости обозначений и номиналов. В случае нескольких модификаций платы – сборочные чертежи должны быть на каждую модификацию.

4.Необходимо указывать следующую информацию:

  • Какие компоненты устанавливать после SMD-монтажа
  • Какие компоненты не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне
  • Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать)

Собственная комплектация.

В случае использования комплектации заказчика, SMD компоненты, поставляемые на катушках (Tape), должны иметь свободный заправочный конец не менее 25 см. Другие типы упаковки – пенал (Stick), матричный поддон (Tray). Допускается поставка компонентов в отрезках лент, только в случае, если на каждый тип компонента поставляется не более одного отрезка ленты и выполняется условие наличия свободного заправочного конца не менее 25 cм.
Не допускается поставка компонентов россыпью!

Перечень отклонений.

Должен содержать подробную информацию о различиях между реальной комплектацией и спецификации.
 

ОБЯЗАТЕЛЬНО ДОЛЖНЫ УКАЗЫВАТЬСЯ ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ для которых критична высокая температура пайки до 250-255°C., если такие имеются.

Компоненты по количеству должны иметь технологический запас:

чип-компоненты 0402 -10%

чип-компоненты 0603, MELF - 7%

чип-компоненты 0805, 1206,SOT-23 - 5%

чип-компоненты других типоразмеров,SOT-223 3%

микросхемы с количеством выводов до 20 - 5%

микросхемы с количеством выводов более 20 - 2%

Используемые материалы:

Для монтажа SMD-компонентов применяется оловянно-свинцовая паяльная паста  с содержанием серебра - Sn62Pb36Ag2.


Химический состав припойного сплава в процентах :

  • Sn (олово) - 62%
  • Pb (свинец) - 36%
  • Ag (серебро) - 2%

Температура пайки: 190°C - 210°C.
Легирование серебром немного снижает температуру плавления, но главное - обеспечивает хорошую смачиваемость контактных поверхностей при оплавлении, эластичность и вибростойкость паяных соединений, Классический оловянно-свинцовый сплав с серебром образует хорошую галтель с блестящей поверхностью.

 

Для сборки LED-панелей применяется низкотемпературная бессвинцовая висмутовая паяльная паста с составом сплава Sn42Bi58.

Химический состав припойного сплава в процентах :

  • Sn (олово) - 42%
  • Bi (висмут) - 58%

Температура пайки: 150°C
Столь низкая температура пайки не повреждает кристаллы светодиодов, обеспечивая хороший выход годных изделий в процессе пайки.
 

По всем вопросам и предложениям по заказу , а также для уточнения деталей напишите нам

на почту pcb.voron@gmail.com 

или звоните +38(068)682-59-84 (Максим Владимирович)

Наш технический отдел будет рад Вам помочь.


КОММЕНТАРИИ

Здесь обсуждается только эта статья. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.