З 18.12.23 магазин в м.Дніпро за адресою вул.Новокримська 58 не працює.
Однак, наш інтернет-магазин відкритий для вас 24/7.
Усі місцеві замовлення можуть бути відправлені кур'єрськими службами.
Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Изоляционные теплопроводящие подложки из силиконового каучука и стекловолокна. Обладают высоким коэффициентом теплопроводности. Размещаются между радиатором и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье для улучшения отвода тепла. Теплопроводящие изоляционные подложки выполнены из полимеризованного силиконового каучука и усилены стекловолокном, что обеспечивает их высокую теплопроводность.
Коэффициент теплопроводности : 1 Вт/м.K Пробивное напряжение : > 5 кВ Диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C Толщина (типовая) : 0,23 ± 0,02 мм Соответствие норме : UL-94V-0
Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст.
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown
Открыть файл с описанием
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
